Õhukese klaasi laserpuurimine ilma mikropragudeta
Augu puurimine õhukesse klaasi pöörleva puuriga on hasartmäng. Tööriist surub, vibreerib ja killustab ning väljumiskohas detail sageli praguneb või puruneb. Laserpuurimine jätab puuri võrrandist välja. Fokusseeritud kiir teeb augu täiesti kontaktivabalt, ilma killustumise ja ribideta ning mikronitäpsusega. Siin on põhjus, miks see toimib seal, kus puurpink ebaõnnestub.
Jõud ja hõõrdumine
Teemantpuur lihvib klaasi läbi koormuse ja jahutusvedelikuga. See töötab paksul, andestaval klaasil, kuid õhukestel või tugevdatud lehtedel põhjustavad surve ja vibratsioon augu ümber killustumist ja välja kiirgavaid pragusid ning väljumiskohas purunemine on tavaline. Iga auk vajab ribide eemaldamist ja kontrolli.
Valgus, ilma kontaktita
Fokusseeritud laser eemaldab materjali klaasi puudutamata ja ülilühikeste impulssidega seda soojendamata. Ei mingit koormust, vibratsiooni ega abrasiooni. Tulemuseks on puhas, ribideta auk mikronitäpsusega, kusjuures paigutus määratakse tarkvaras, mitte füüsilise tööriistaga.
Neli põhjust, miks augud jäävad puhtaks.
- 01
Ükski tööriist ei puuduta klaasi
Puuri ega teemantsüdamikku ei ole. Töö teeb fokusseeritud laserkiir, seega klaasile mehaanilist koormust ei tule. Mehaanilise puurimise suurim praagipõhjus, pöörleva tööriista surve ja vibratsioon, on täielikult kõrvaldatud.
- 02
Energia antakse kiiremini, kui soojus jõuab levida
Ülilühikeste impulsside korral eemaldab laser materjali enne, kui soojus jõuab ümbritsevasse klaasi levida. See külmtöötluse omadus hoiab kuumusmõjutsooni pisikesena, mis hoiab ära termilised mikropraod, mis rikuvad õhukese klaasi augud.
- 03
Augu kuju määrab tarkvara, mitte puur
Augu läbimõõt, asukoht ja massiiv määratakse failis. Saate paigutada mikronitäpseid auke, tihedaid mustreid ja väikeseid diameetreid, milleni füüsiline puur ei küüni, ning muuta paigutust ilma tööriistu vahetamata.
- 04
Servad on puhtad ja ribideta
Kuna abrasiooni ega sulamisjääke ei ole, on augu seinad puhtad, sissepääsul ja väljumiskohas ei ole killustumist ja ribisid ei pea eemaldama. Paljudel detailidel jääb ära täiendav viimistlusetapp, mida mehaaniline puurimine nõuab.
Saagis on kogu lugu.
Seetõttu domineerib laserpuurimine elektroonika-, ekraani- ja kattekaitseklaasi tootmises, kus lehed on õhukesed, sageli keemiliselt tugevdatud ja liiga väärtuslikud praakimiseks. See on sama kasulik riistvara aukudeks ehitus- ja kodumasinaklaasis, kus killustumisvaba sisenemine ja väljumine ning ribideta sein tähendavad, et detail tuleb masinalt kokkupanekuvalmis.
Lisage tarkvaras määratud aukude paigutus ja saate teha tihedaid massiive, väikeseid diameetreid ja kujunduse muudatusi ilma tööriistakuluta, mida mehaaniline puurimine lihtsalt ei paku.
Kiired vastused.
Miks mehaaniline puurimine õhukest klaasi prauguta?
Pöörlev puur toob rabedasse materjali mehaanilise jõu, vibratsiooni ja kohaliku pinge. Õhukesel või eelpingestatud klaasil ületab see pinge kergesti detaili taluvuse, mistõttu tekib augu ümber killustumist, sellest kiirgavaid mikropragusid või otsene purunemine, eriti väljumiskohas. Laserpuurimine kaotab kontakti ja vibratsiooni, mis kõrvaldab peamise rikkepõhjuse.
Kui väikesed ja kui täpsed augud olla saavad?
Laserpuurimine jõuab väikeste diameetriteni ja mikronitasemel positsioneerimiseni, mida füüsiline puur ei suuda, ning hoiab seda täpsust kogu massiivis, sest paigutus on tarkvaras määratud. Saavutatav suurus sõltub klaasi paksusest ja tüübist, seega kinnitame teie spetsifikatsiooni näidisel enne pakkumist.
Kas sellega saab puurida karastatud või keemiliselt tugevdatud klaasi?
Täielikult karastatud klaasi ei saa pärast karastamist ühegi meetodiga puurida ilma purunemiseta, seega tehakse läbiaugud enne tugevdamist. Laserpuurimine sobib eriti hästi õhukesele keemiliselt tugevdatud klaasile, mida kasutatakse elektroonikas ja ekraanides, sest see ei lisa juba pingestatud lehele mehaanilist koormust.
Puurige seda ilma purunemiseta.
Saatke meile oma aukude paigutus, klaasitüüp ja paksus ning meie insenerid määravad sobiva masina ja tõendavad seda online-otsedemoga. Kontaktivaba, mikronitäpne puurimine otse tehasest Foshanist.